台積電的晶圓獨奏曲

20年來，台積電以43%的年複合成長率快速茁壯，2006年營收更一舉突破3,100億台幣，已逼近百億美元，市值亦達到新台幣1.7兆元（520億美元），是創立時的290倍。

回到1974年初，在台北市林森北路的豆漿店裡，包括李國鼎、孫運璿在內的6位官員學者，在簡單的早餐中確立了台灣半導體產業發展的步調。1985年，工研院延攬了曾任美商德儀副總裁、通用器材總裁的張忠謀為工研院院長；1987年在張忠謀領導下，又衍生出「台灣積體電路製造公司」。在台積電屢屢破除成規、大膽創新下，台灣半導體產業自此起飛，全球半導體的遊戲規則，也自此改寫。

今年4月底，台積電為了慶祝20歲生日，邀請了全球近千名客戶、供應商代表來台。除了聆賞獨家贊助的倫敦愛樂交響樂團演出貝多芬第九號交響曲「合唱」，還舉辦科技論壇，針對全球半導體產業下一個20年的發展進行座談。

滿頭銀髮的台積電董事長張忠謀，以無比的創新勇氣和執行力，改寫了全球半導體產業的遊戲規則。

成功之鑰──創新思維

重頭戲的專題演講主講者，是哈佛大學商學院教授邁可波特，他是著名的策略大師，也是台積電的外部董監事，但這場演講的題目居然是「重新定位醫療保健：對台灣的涵義」，似乎與半導體或資訊產業沾不上邊。

其實，這是張忠謀刻意安排的。他認為，研究競爭理論多年的波特，近幾年把心力移轉到應用醫療體系上，因為波特觀察到世界醫療體系愈來愈昂貴，但效益卻逐年惡化，勢必影響未來人口老化時代的生活品質。以美國為例，139家換心醫院，為什麼有些患者術後存活率是0，有些卻是100%？而普遍存在的問題還包括：定量配額、服務低落、醫療失誤比率居高不下等。

總結其原因：現代醫療空有精良技術，但它的組織與思維卻還停留在19世紀。波特認為，未來醫療機構應依病因作專業區隔，並以病人為主體。但這種大改革，必須由美國大企業主動參與，先改變它們對員工醫療福利只看低費用的慣性，而要強調價值創造的重要性。波特提出的新醫療觀點若能成功推廣，將改寫全球醫療史；其創新思維，正符合台積電致力追求的價值觀。

「正直、承諾、創新、夥伴關係，是我們成功的要訣，」董事長張忠謀點明了帶領台積電走過20年的4大價值。

晶圓代工界最完善服務體系

尋找利基，服務至上

當年張忠謀決定以純專業代工的創新策略進入市場時，幾乎沒有人看好。在此之前，全球的IC設計公司設計出各種用途、功能的積體電路圖後，若自己無力設廠生產，就必須委託各大整合元件製造廠（IDM）來代工生產。但IDM公司本身就含括了從設計、製造、封裝測試，到品牌銷售等所有的IC業務，因此只將這類代工視為次要業務，並不重視。

台積電卻因此看到了商機，而向IC設計公司毛遂自薦，並以更好的技術及良率、更準確的交貨時間，再加上產能均攤讓成本大幅下降，可以提供更優惠的價格。

此外，一般IC設計公司將訂單發給IDM時，最擔心其設計會有被抄襲的危機，而台積電因為沒有研發生產自己的產品，純粹提供專業的代工服務，反而解決了客戶最關切的信任問題。即使不久後純代工模式就受到國內外同業的競相模仿，卻沒有人能突破台積電的成就。

「我們是服務業，不是製造業，」這是張忠謀念茲在茲的信條。在走穩專業代工這條新路後，台積電不只在製程技術上精進，更要求自己轉型，從衝刺產能的製造業，轉而以提供客戶最好的服務為目標。

就本質差異來看，製造業追求的是低成本，服務業追求的卻是高價值。像以往，為了避免機組閑置、浪費成本，台積電對產能的要求是出了名的嚴謹，其日產能運轉率一定要達100%，甚至120%的最大效益。但隨著市場變化與客戶的不同需求，如今台積電也願意將運轉率降到85%、90%，給客戶多一點空間修改製程，或是隨時提供多餘產能，以應付客戶的不時之需。

虛擬晶圓廠

而在分秒決勝負的十倍速競爭時代，為了協助客戶順利進入先進的製程量產，台積電早在10年前就提出了「虛擬晶圓廠」概念，並持續展開各項e-foundry措施，以提高各種生產流程的透明度，提供客戶更好、更快、更完整的服務，也讓自己的附加價值不斷提升。

例如台積電於2000年發展出Design Sphere Access設計平台，緊接著又與類比自動化設計工具業者合作，為客戶縮短技術障礙期，並改善客戶下單、改單、生產等流程；又在網路上設立電子圖書館，並附上通用的設計模組供特定客戶參考使用，讓客戶不必從頭設計，而能縮短設計、上市時間。同時台積電還慷慨地開放自家擁有的各項專利項目給客戶使用，解決客戶最頭痛的侵權問題。

去年，「台灣專利100強」名單中，台積電以441件專利成為新贏家，又由於IC產品設計的共享性非常高，台積電還以「技術模組化」方式，方便客戶依照各自不同的需求，迅速組合出不同的設計。

在「虛擬晶圓廠」的設計中，客戶只要和單一窗口接洽，台積電的電腦系統就會自動確認，並回覆與出貨相關的所有訊息，即使遠在千里之外，客戶也可以透過電腦，全盤了解、監控其代工產品的製程進度，甚至還有專人處理客戶的抱怨，讓客戶感受猶如在自家的晶圓廠製造、出貨般便利。

為了服務客戶，台積電又將後段的測試、封裝、包裝運送做了一番垂直整合，提供所謂的「One-stop Turnkey Service」，讓客戶只需交下生產訂單，就可以在台積電的全盤打點代勞下，將晶片送到下游客戶手中，大幅降低成本並縮短了交貨期，這對微利時代又處於極速競爭壓力下的廠商而言，又是一項無法拒絕的誘惑。

台積電的全球佈局

與夥伴共創多贏

重視夥伴關係的台積電，還聯合第三方IP（即「處理器及相關智慧財產權」）供應商及內部上百人的設計服務團隊，來支援原本規模很小，且多屬地區性的IC設計公司，使其能與百倍大的IDM公司競爭，進而成長為有競爭力的全球企業。也由於與客戶互相視為最好、最信任的合作夥伴，台積電能因客戶的成長，而享受高獲利。

「合作夥伴的成功，就是台積電的成功！我們樂見合作夥伴比我們還成功。」在20週年慶的會場上，張忠謀仍不忘重申與客戶共創雙贏的理念。

此外，「創新」是台積電最重視的價值，張忠謀期許同仁把創新、改革當做日常工作，甚至設立創新獎、客戶夥伴獎，每年並依盈餘頒發獎金，還曾創下頒發一千萬元創新獎金的紀錄呢。

但，單是創新並不能保証成功，還需要有跨部門、全盤了解營運的管理者來整合利用才行。而以往，台積電只有最高層的董事長、總經理等3個人能做這類的整合決策，但近3年，為了讓高層主管接棒，又多增加了10幾個以市場為區分的「策略行動」，而這種機動式的決策組織，也是業界的創舉。

決勝0.13

以上種種服務及管理上的創新方案，固然是台積電的競爭優勢所在，但作為專業代工廠，製程技術的精進還是最重要的「基本功」。而在「晶圓尺吋越來越大（從6吋、8吋、12吋到18吋），電路間距卻越來越小（從1.5微米到45奈米）」的兩極化要求下，全球半導體廠商都投入鉅資，進行永無止盡的技術競賽。

對台積電而言，2000年是製程突破相當重要的一年。在此之前，台積電一直處於技術追趕階段。但這一年，婉拒了與IBM合作發展0.13微米銅製程計劃後，台積電決定朝自行發展技術的方向前進，並自此拉開了與競爭對手的差距。

0.13微米（130奈米），是半導體技術障礙最高的一代，每家大廠幾乎都投入研發心血，但遲遲沒人能進入量產階段，這是由於銅製程、低介電係數材料等兩大新技術，是半導體製程發展的新挑戰。

當時IBM雖是研究銅製程最久的公司，但台積電認為，若等到IBM技術成熟再移轉，至少需要一年時間，屆時台積電恐怕只能做個永遠在後面苦苦追趕的業界老二了。

為了走自行研發的路，台積電不僅延攬了包括元件專家卡羅斯、微影學大師林本堅、在雙載子電晶體提出基本論文的鄧端理等人，及美國半導體研發高手，並開發通用型製程，再針對客戶量身訂做各類應用製程。而這套戰略，果然使台積電的研發能力快速提升，成為全球僅次於英特爾、第二個將0.13微米製程成功帶入量產的廠商。

技術競爭永無止盡

不過，一時的成功不能保障久遠，以台積電的頭號對手──聯電──為例，聯電雖然最終放棄了0.13微米製程，卻轉戰技術層級更高的90奈米製程，同時新加坡特許半導體與IBM也展開合作，甚至進一步發展到65奈米製程；加上新崛起的中芯國際，甚至德國、愛爾蘭、馬來西亞等地都有黑馬出線，都可能成為競爭對手。

「在這一行，競爭不會稍歇，只會更為熾烈。」台積電總執行長蔡力行表示，所幸繼0.13微米的成功經驗後，台積電又在2004年，靠著張忠謀愛將林本堅的點子，搶先研發出以水為中介的「浸潤式微影製程」，預計今年9月即可正式進入45奈米製程的量產階段，並可望一路進展到32奈米，在技術上已和美商IBM及英特爾等大廠並駕齊驅。

瓶頸中再創高峰

在20週年慶的高峰論壇中，張忠謀預測：未來10年，全球半導體產業成長率將趨緩，平均年成長率只有5％到~10％，且除非有突破性材料出現，否則晶圓產業則將遭遇技術瓶頸。

面對整體產業成長趨緩的挑戰，張忠謀認為，IC設計公司和晶圓代工廠必須從目前上下游「接力合作」的模式，變成從設計到生產全程緊密搭配，建立更深入的夥伴關係。

進一步分析，由於半導體先進製程的投資愈來愈高：在8吋晶圓時代，蓋一座廠只要12億美元，到了12吋時，建廠成本跳升至30億美元；下一代的18吋，建廠成本更將高達120~150億美元，未來晶圓代工產業的進入障礙將更高，新加入者將減少。

另一方面，IC設計公司的設計成本也已大幅增加，從0.13微米製程時的不到一千萬美元，到65奈米製程的4千5百萬美元以上，這會迫使許多大廠不再自行獨立設計，而與台積電等晶圓代工廠合作設計，這又是一個機會所在。

展望未來，張忠謀認為，台積電過去以代工邏輯晶片為主，未來則生產包括嵌入式DRAM，及快閃記憶體、利基型記憶體、混合訊號晶片、高壓製程技術、影像感測器等多元產品，進入晶圓廠之前從未踏進的市場。而只要加強與客戶間的夥伴關係，相信在未來10年，台積電營收的年複合成長率，將大於產業平均的5％至10％成長率。

在20週年論壇最後，總執行長蔡力行總結：IC產品，是唯一能進入各行各業、全盤改變人類生活的產品，「我們要繼續升級，跟大家一起往價值鏈的上端前進。」

可以確定的是，未來全球半導體界，應該是中央處理器領域的美商英特爾、記憶體的韓商三星電子，及晶圓代工的台積電三足鼎立的局面。台積電的下一樂章是否還能奪人先聲？值得期待。